英特爾移動自身不硬，找誰做伙伴都沒用

　　針對英特爾在移動(例如智能手機)市場的低迷，有業內人士建議英特爾應該尋找在智能手機市場的重量級合作伙伴，例如今年在智能手機市場風頭正勁的華為，并認為雙方可以做到優勢互補。事實真的如此嗎?英特爾在移動市場遲遲不能破局的原因究竟是什么?僅僅是缺少重量級的合作伙伴嗎?

　　首先我們看業內人士所言的英英特爾與華為合作所謂的優勢互補是華為可以借助英特爾的芯片架構設計能力提升華為海思芯片的競爭力。但我們認為這種可能性幾乎不存在。首先從英特爾的整體戰略看是希望從服務器、PC到移動(智能手機和平板電腦)和未來的可穿戴設備以自己的x86架構一統天下;其次英特爾所謂芯片設計能力的優勢還是基于自己的x86架構之上，如果說英特爾可以協助華為做到ARM架構芯片廠商中最牛的芯片，那英特爾何不和其他廠商(例如高通、三星、聯發科等)一樣購買ARM的IP自己開發基于ARM架構的芯片并面向開放市場去與高通和聯發科等芯片廠商直接競爭呢?這本身就是一個悖論。

　　其次對于移動芯片而言，除了AP(應用處理器)外，基帶芯片和SoC的整合能力也至關重要。但英特爾在上述這幾個方面與ARM陣營的芯片廠商(包括華為)相比并不具備優勢，甚至已經落后。

　　業內知道，英特爾當初進入移動市場最大的賣點就是性能，但由于ARM及其陣營在技術上，尤其是以蘋果為代表的自研芯片的飛速發展，英特爾當初的性能賣點在今天已經被大大稀釋，這點從科技網站Android Authority近日對三星、高通和英特爾三家廠商主流的SoC(高通的驍龍810、三星的Exynos 7420、英特爾的凌動Z3580)芯片的對比測試中，英特爾芯片在主要的性能、續航、實際使用項等方面均墊底可見一斑。究其原因，Android Authority認為英特爾的最大問題是移動芯片使用了和桌面PC芯片相同的架構，而制作高性能、節能的處理器是件非常復雜的工作，ARM在此領域的優勢非常明顯。對于英特爾而言，趕超ARM基本無望。如此來看，英特爾在移動芯片的架構設計能力上顯然不如ARM陣營的芯片廠商，既然如此，也再次證明了前述的英特爾可以幫助華為設計出最好ARM芯片的悖論，當然這之中既有AP也包括了SoC的整合能力。

　　再看重要的基帶芯片，自英特爾并購基帶芯片廠商英飛凌，之前的蘋果客戶被高通搶走之后，其在基帶芯片市場的表現一直不溫不火，最新的統計顯示，英特爾基帶芯片的市場占有率排在高通、聯發科之后，只占有4.6%的市場份額，比華為海思僅高出1.3個百分點，但要知道，海思只是自給自足，英特爾面向的是開放市場。重要的是在基帶芯片的發展技術水平上，英特爾與海思相比也不占據領先的優勢。例如明年上市的XMM 7360與海思Balong 750相比，Balong 750支持 LTE Cat.12 DL和 Cat.13 UL，而且 DL MIMO 高達傳輸模式 9，與高通明年主打的驍龍820 的基帶芯片性能相當，相比之下，XMM 7360僅支持 Cat.10 DL和Cat.7 UL。而隨著明年高通下一代最高下行傳輸速度高達每秒1Gbps 的Snapdragon X16在2016年中期的出貨，英特爾在基帶芯片方面對于OEM廠商將再次失去吸引力。其實，不要說明年的X16，就是不久前發布的X12，無論在制造工藝、功能還是性能都比XMM 7360高出不少。當然我們在此并非完全否定英特爾基帶芯片的競爭力，只是在技術水準遠達不到業內頂級的水平，既然這樣，華為與其合作能借鑒和互補什么呢?又如何與高通競爭呢?

　　其實智能手機產業競爭到現在，能夠引起產業格局變化的前三大廠商(三星、蘋果、華為)均已經具備了基于ARM架構的自主芯片設計能力，且在市場中被證明頗具競爭力，這種背景之下，誰都不可能更弦易張去借鑒或者采用英特爾的x86架構，況且鑒于上述英特爾在移動芯片市場的技術和表現，不要說什么借勢和互補，不拖后腿就是好事。至于其他廠商，由于同樣的原因也很難大規模去支持英特爾的x86架構芯片。例如今年英特爾發布的SoFIA 3G芯片即便是面向低端市場也未能取得顯著的效果，至于獨立的基帶芯片，只有一款新產品XMM 7260，盡管出貨已有很長一段時間，但除了華碩的ZenFone 2和微軟的Surface 3外，客戶寥寥無幾。

　　綜上所述，我們認為，英特爾在移動市場遲遲不能破局的主要原因還是在自身技術的差距，而并非不和華為這樣的重量級合作伙伴合作所致，就像我們前面分析的，人家目前自己的移動芯片的表現都比英特爾要強，又何必要與英特爾合作呢?合作的基礎(互惠互利)在哪里呢?還是那句俗話：梧桐招來金鳳凰。如果有一天英特爾自身在移動芯片市場真正“硬”起來的話，又何愁沒有合作伙伴的支持呢?