距離M2 Pro/Max芯片的MacBook Pro發(fā)布剛過去不到10個(gè)月，基于3nm制程工藝打造的M3系列芯片...[詳細(xì)]

蘋果發(fā)布了性能更強(qiáng)勁的M3、M3 Pro、M3 Max芯片，以及搭載了新芯片的MacBook Pro與iMac。...[詳細(xì)]

趕在雙11大促開門紅之前，蘋果10月31日早晨8點(diǎn)開了半個(gè)小時(shí)發(fā)布會，講了一件事，MacBook ...[詳細(xì)]

盡管蘋果也早已將AI視為重要的發(fā)展方向，但想必當(dāng)其競爭對手紛紛宣傳要推廣“AI PC”時(shí)，...[詳細(xì)]

2023年10月31日，蘋果正式發(fā)布了新一代iMac一體機(jī)。搭載M3芯片，使iMac的性能再度迎來重大...[詳細(xì)]

配備M3芯片的24英寸iMac發(fā)布，能智慧協(xié)同？...[詳細(xì)]

蘋果今日宣布推出新款MacBook Pro系列產(chǎn)品，搭載全新 M3 系列芯片：M3、M3 Pro 與 M3 Max...[詳細(xì)]

MacBook Pro有了新配色：黑色，100%再生鋁金屬打造...[詳細(xì)]

今天，蘋果正式發(fā)布了M2系列芯片的繼任款M3系列芯片，除了采用最新的3nm工藝外，最大的升...[詳細(xì)]

蘋果M3系列芯片來了，相比之前提升了多少？...[詳細(xì)]