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　　主板產(chǎn)品：頂星F-H55全固版　　參考售價(jià)：590元

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　　頂星F-H55全固版采用Intel H55的主芯片組，采用了MATX的板型設(shè)計(jì)，支持Intel LGA1156接口的CPU，支持FSB 800/1066/1333MHz，能利用Clarkdale系列CPU內(nèi)部集成的GPU，搭建高性能集成平臺(tái)。

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　　供電方面，頂星F-H55全固版采用了超強(qiáng)的五相供電的模式，一上二下MOS管過(guò)濾，雙層濾波，全固態(tài)的電容設(shè)計(jì)，超強(qiáng)供電的穩(wěn)定性。主板同時(shí)采用了頂星第二代防雷堡技術(shù)。

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　　頂星F-H55全固版主板提供了2根插槽，支持雙通道DDR3 800/1066/1333內(nèi)存模式，最大支持8GB。

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　　擴(kuò)展方面，頂星F-H55全固版主板提供了1個(gè)PCI-E x16 + 1個(gè)PCI-E x1 + 2個(gè)PCI + 2個(gè)DIMM插槽，擴(kuò)展能力不錯(cuò)。磁盤接口部分提供了6個(gè)SATA2接口，兼容SATAI和SATAII模式，SATA接口比較豐富，但是沒有提供老式的IDE接口。

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　　接口方面，頂星F-H55全固版主板提供了PS/2鍵鼠接口，DVI+HDMI視頻輸出接口，4個(gè)USB接口、千兆網(wǎng)卡接入以及六聲道音頻接口。

　　編輯點(diǎn)評(píng)：頂星F-H55全固版用料與做工都一絲不茍，性能方面也是非常不錯(cuò)，支持第二代防雷技術(shù)，關(guān)鍵是其價(jià)格還十分的實(shí)惠，比較適合注重性價(jià)比的用戶考慮。

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